ODMおよびOEM企業、PCB/PCBA/APPソフトウェア/エレクトロニクス/ハードウェア設計、製品製造および組立

JX PCBA E-technology LTD PCB 目標：顧客満足は常に私たちの最優先事項です。・品質方針・最高の品質と高効率・継続的な改善・顧客満足の達成;

基礎情報

モデル番号。	PCBA-596
加工技術	電解質箔
基本的な材料	銅
断熱材	有機樹脂
マルケ	ジンシン
輸送パッケージ	段ボール箱
仕様	200個/箱
商標	顧客のブランド
起源	中国
HSコード	8534009000
生産能力	1000万個/年

製品説明

JX PCBA イーテクノロジー株式会社 PCB の目標:

顧客満足度は常に私たちの最優先事項です。

*品質方針

*最高の品質と高効率

*継続的改善

*顧客満足の実現

技術的なスキル：

記事		仕様
最大パネルサイズ		32インチ x 20.5インチ (800mm x 520mm)
最小トラック幅/距離（内層）		4ミル/4ミル(0.1mm/0.1mm)
最小PAD（内層）		5 ミル (0,13 mm)
最小厚み（内層）		4 ミル (0.1 mm)
内部銅の厚さ		1～4オンス
外部銅の厚さ		0.5～6オンス
完成した板の厚さ		0.4～3.2mm
板厚公差の管理	±0.10mm	±0.10mm
	±10%	±10%
	±10%	±10%
内層処理		茶色の酸化
レイヤー数の機能		1～30層
ML間の調整		±2ミル
最小穴あけ加工		0.15mm
最小仕上げ穴		0.1mm
穴精度		±2ミル（±50μm）
溝の公差		±3 ミル (±75 μm)
PTHに対する耐性		±3 ミル (±75 μm)
NPTH に対する耐性		±2ミル(±50μm)
PTH の最大アスペクト比		8:1
有孔壁の銅の厚さ		15～50μm
外層の位置合わせ		4ミル/4ミル
外層の最小トレース幅/最小距離		4ミル/4ミル
エッチング耐性		+/-10%
はんだマスクの厚さ	軌道に乗って	0.4～1.2ミル（10～30μm）
	トレースコーナーにて	≥0.2mil (5um)
	基材上	≤+1.2 ミオ仕上がり厚さ
ソルダーマスクの硬度		6時間
ソルダーマスクフィルムの位置合わせ		±2ミル(+/-50um)
ソルダーマスクブリッジの最小幅		4ミル(100μm)
はんだプラグによる最大穴		0.5mm
表面仕上げ		HAL (鉛または鉛フリー)、浸漬ゴールド、浸漬ニッケル、エレクトリックゴールドフィンガー、エレクトリックゴールド、OSP、浸漬シルバー。
ゴールドフィンガーの最大ニッケル厚さ		280u"(7um)
ゴールドフィンガーの最大の金の厚さ		30u"(0.75um)
Immersionsgold のニッケルディッケ		120u"/240u" (3um/6um)
Immersionsgold のゴルディッケ		2u"/6u" (0.05um/0.15um)

ODM & OEM Company PCB/PCBA/APP Software/Electronic/Hardware Design Manufacture and Products Assembly

首相

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