家電製品の電子基板の組み立て
基礎情報
基本的な材料 | 銅 |
断熱材 | 金属複合材料 |
マルケ | 新しいチップ |
ソルダーマスクの色 | 緑、黄、青、黒、白…。 |
調査 | 利用可能 |
OEM/ODM | 利用可能 |
証明書保証 | そして |
チェック | 100% E テスト |
スクリーン印刷の色 | 緑、紫、黒 |
サービス | OEM/DFM |
輸送パッケージ | 真空包装、段ボール |
仕様 | FR-4 シリコーン成分 |
商標 | 新しいチップ |
起源 | 中国 |
HSコード | 8534009000 |
生産能力 | 30000平方メートル/平方メートル/月 |
製品説明
製品説明私たちが提供するもの: 見積もりをリクエストする:
ベア基板のガーバーファイル
組み立て用の部品表 (BOM)。 リードタイムを短縮するため、許容可能なコンポーネント交換(PCBアセンブリ用)が可能かどうかお知らせください。 必要な場合はテスト手順とテスト治具、必要な場合はプログラミング ファイルとプログラミング ツール、必要な場合は回路図。 ガーバーファイルをお持ちでない場合でも、パターンをお送りいただければ、ガーバーファイルをコピーすることもできます。
製品の用途:
通信、インターネット、産業用制御、コンピュータ アプリケーション、家庭用電化製品、宇宙旅行、治癒アプリケーションなど。
仕様 | 詳細 |
材料の種類 | FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミクラッド、Arlon*、アコニック、ロジャース*、ポリイミド*、カプトン、デュポン |
材料の厚さ (インチ) | 0.062"、0.080"、0.093"、0.125"、0.220"、0.047"、0.031"、0.020"、0.005" |
レベルの数 | 1~28層 |
最大。 ブレットグロース | 23,00インチ x 35,00インチ(580mm*900mm) |
IPCクラス | クラスII、クラスIII、クラス1 |
アニュラーリング | 5ミル/ページ以上(最小設計) |
コーティングを仕上げる | はんだ(HASL)、鉛フリーはんだ(HASL)、ENIG(無電解ニッケル浸漬金)、OSP、浸漬銀、浸漬錫、浸漬ニッケル、硬質金、他 |
銅の重量 | 0.5~7オンス |
トラック/スペース幅 | 300万以上 |
ドリルクリアランス | 0.1mm(レーザー穴あけ加工) |
金メッキスロット | 0.036以上 |
最小穴(仕上げ済み) | 0.1mm以上 |
ゴールデンフィンガー | 1 ~ 4 エッジ (30 ~ 50 ミクロンの金) |
SMD-ピッチ | 0,080" - 0,020" - 0,010" |
はんだトップコートタイプ | LPI グロッシー、LPI マット、SR1000 |
ソルダーマスクの色 | 緑、赤、青、黒、白、黄、 |
凡例の色 | 白、黄、黒、赤、青 |
CNCルートポイント | どれでも |
最小路線幅員 | 0,031" |
評価 | 直線、ジャンプスケーリング、エッジツーエッジパネル、CNC* |
ボディゴールド | ハード*、浸漬* (最大 50 ミクロンゴールド) |